歡迎訪問深圳市千京科技發展有限公司官方網站
聯系我們
深圳市千京科技發展有限公司
電話:0755-84279603
       33623002
傳真:0755-84189197
手機:133 1680 2369
QQ:1822787895
聯系人:王先生
地址:廣東省深圳市龍崗區
平湖華南國際工業城五金化工區
網址:www.9306193.buzz
郵箱:qkingkj@126.com
電子保密芯片封裝膠技術

一、產品描述:
  本產品是一種單組份、熱固化型芯片IC封封膠, 具有快速固化、 低收縮率、低吸水性,Tg高,表面光滑細膩等特點。

 典型用途應用在各類芯片,包括該產品在固化后能夠經受最嚴厲的熱沖擊,在高溫CMOS芯片,晶體管子及類似半導體元器

件。

QK-991C是單組分保密封裝材料,顯著特點就是適應無鉛制程高溫要求(能承受回流爐和波峰焊內的高溫)

適用于各類電子產品,例如計算器、PDA、LCD、儀表等。該類產品具有流動性適中、流量穩定、易于點膠成型、快速固化、耐高溫等特點。此包封劑的設計是經過長時間溫度/濕度/通電等測試和熱度循環而研制成的優質產品。此款膠水可經歷無鉛波峰焊與無鉛回流爐之高溫考驗。經SGS檢測所有產品均符合歐盟RoHS六項有害物質限量標準。

二、產品特點:
1.出色的貯存穩定性。
2.不燃性、易使用。
3.適用于各種時間/壓力控制的滴膠設備。
4.固化后,穩定的物理、化學性能。
5.承受系統熱沖擊,仍保持IC、芯片等產品電氣特性不變。


三、技術參數:

                                                        

組分

單組分

顏色

黑色糊狀物(高粘度)

抗拉強度(kg/cm2)

6.2

抗彎強度(kg/cm2)

12.1

耐電壓(kv/mm)

22

吸水率(%)

0.3

保存期(25℃)

25天    (如果冷藏:3個月)

體積電組(Ω-cm)

6.1*1016

表面電組 (Ω-cm)

5.8*1015

硬度 (SHORE D)

85-90

吸水率%(25℃*24HRS)

<0.03

熱線膨脹系數(m/℃  

5.6*10-5

耐錫焊溫度(℃)

450-600(3-5秒鐘)

阻燃系數

94V0級(閃燃點5-10秒鐘)

固化條件

(115℃-120℃)1.5-2小時固化

粘接強度220kg/cm2

金屬-非金屬  鐵-鐵  

粘度(25℃)

20,000-30,000cps

、四、產品品操作固化方法:

                                  

  烤干、固化條件,(115℃-120℃)1.5-2小時固化


 


五、包裝運輸

    本品為單組份包裝5KG、 10KG。本品應貯存于冷柜(冷藏),注意密封,防止酸、堿雜質混入,冷藏貯存期不多于6個月,本品按非危險品貯運。

備注:這些是我們認為可靠的資料,由于實際情況千差萬別,我們不可能對所有情況一概了解,所以不能保證我們的產品在某些用法與用途上的正確性和適用性。用戶在使用產品之前應詳細了解產品,然后自行決定最合適的使用方法。

                                      




波克城市斗地主手机版 (★^O^★)MG边境之心登陆 王者娱乐平台下载 (★^O^★)MG壮志凌云免费试玩 (*^▽^*)MG辛巴达的黄金之旅游戏 江苏快三开奖遗漏 免费六肖中特王 (^ω^)MG刮刮乐_稳赢版 (★^O^★)MG英雄吕布客户端下载 (★^O^★)MG边境之心首页 (*^▽^*)MG辛巴达的黄金之旅彩金 快3彩票1.98 (*^▽^*)MG时界门之将军免费试玩 (★^O^★)MG捷豹的传说巨额大奖视频 (^ω^)MG古墓奇兵送彩金 体彩浙江6+1开奖结果 亿客隆