一、產品描述:
本產品是一種單組份、熱固化型芯片IC封封膠, 具有快速固化、 低收縮率、低吸水性,Tg高,表面光滑細膩等特點。
典型用途應用在各類芯片,包括該產品在固化后能夠經受最嚴厲的熱沖擊，在高溫CMOS芯片,晶體管子及類似半導體元器
件。
QK-991C是單組分保密封裝材料，顯著特點就是適應無鉛制程高溫要求（能承受回流爐和波峰焊內的高溫）
適用于各類電子產品，例如計算器、PDA、LCD、儀表等。該類產品具有流動性適中、流量穩定、易于點膠成型、快速固化、耐高溫等特點。此包封劑的設計是經過長時間溫度/濕度/通電等測試和熱度循環而研制成的優質產品。此款膠水可經歷無鉛波峰焊與無鉛回流爐之高溫考驗。經SGS檢測所有產品均符合歐盟RoHS六項有害物質限量標準。
二、產品特點：
1.出色的貯存穩定性。
2.不燃性、易使用。
3.適用于各種時間/壓力控制的滴膠設備。
4.固化后，穩定的物理、化學性能。
5.承受系統熱沖擊，仍保持IC、芯片等產品電氣特性不變。
三、技術參數：
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組分 |
單組分 |
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顏色 |
黑色糊狀物（高粘度） |
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抗拉強度（kg/cm2） |
6.2 |
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抗彎強度（kg/cm2） |
12.1 |
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耐電壓（kv/mm) |
22 |
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吸水率（%） |
0.3 |
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保存期（25℃） |
25天 （如果冷藏：3個月） |
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體積電組（Ω-cm） |
6.1*1016 |
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表面電組 (Ω-cm) |
5.8*1015 |
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硬度 (SHORE D) |
85-90 |
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吸水率%（25℃*24HRS) |
<0.03 |
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熱線膨脹系數（m/℃ ） |
5.6*10-5 |
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耐錫焊溫度（℃） |
450-600（3-5秒鐘） |
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阻燃系數 |
94V0級（閃燃點5-10秒鐘） |
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固化條件 |
（115℃-120℃）1.5-2小時固化 |
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粘接強度220kg/cm2 |
金屬-非金屬 鐵-鐵 |
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粘度（25℃） |
20,000-30,000cps |
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、四、產品品操作固化方法：
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烤干、固化條件，（115℃-120℃）1.5-2小時固化 |
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五、包裝運輸
本品為單組份包裝5KG、 10KG。本品應貯存于冷柜（冷藏），注意密封，防止酸、堿雜質混入，冷藏貯存期不多于6個月，本品按非危險品貯運。
備注：：這些是我們認為可靠的資料，由于實際情況千差萬別，我們不可能對所有情況一概了解，所以不能保證我們的產品在某些用法與用途上的正確性和適用性。用戶在使用產品之前應詳細了解產品，然后自行決定最合適的使用方法。
